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  • 2020/05 25

    5G給半導體封裝帶來的新機會

    封裝是半導體生產流程中的重要一環,也是半導體行業中,中國與全球差距最小的一環。然而,新冠肺炎疫情的突襲,讓中國封裝產業受到了一些影響。

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  • 2020/05 18

    聯想:下一波AI浪潮更大

    人工智能是一個廣闊的領域,涵蓋了圖像識別,自然語言處理(NLP)和機器人技術等各個領域。人工智能技術的發展有時似乎是瘋狂的,因此很難跟上所有正在發生的事情。

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  • 2020/05 11

    聯發科再推一款5G芯片

    進入5G時代,手機芯片廠商開始在芯片系列上花了更多的心思。針對不同的產品應用和市場,他們都開始有針對性地推出多系列的產品,力求能在競爭激烈的5G手機市場找到差異化的生存空間。而聯發科就是當中的一個積極參與者。

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  • 2020/05 06

    汽車半導體競爭的新階段

    在電氣化和智能化的推動下,汽車成為了半導體向前發展的新領域。汽車半導體作為一個新興領域,也被眾多企業所垂涎,因而,在近幾年中發生在汽車半導體行業的并購越來越頻繁,甚至還出現了幾宗超百億美元的超級收購。

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  • 2020/04 27

    后疫情時代,芯片產業走向何方?

    新冠肺炎(COVID-19)的影響涉及各個方面,當然半導體行業也不例外,如最尖端的細微化技術發展停滯、無法采購生產設備,這是半導體行業目前面臨的最大問題。本文就為何會出現這種情況、未來如何發展,展開論述。

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  • 2020/04 20

    “逆行”芯片

    目前,中國的新冠肺炎疫情已經趨穩,然而其在歐美蔓延的勢頭還未減退。這對全球的電子半導體產業鏈形成了較大沖擊,眾多芯片企業的日子都不太好過,紛紛下調了財測。不過,隨著遠距離辦公/教學、收看影音、游戲等生活方式與社會行為的轉變,以及以中國大陸為代表的5G新基建政策落地,包括5G基站、數據中心、云計算、服務器等所需的芯片需...

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